VIA objavila saradnju sa IBM-om
08. Januar 2004.
Tajvanski proizvođač čipsetova raznoranzih elektronskih sklopova, VIA Technologies, izdala je zvanično saopštenje povodom saradnje sa IBM-om na proizvodnji svog novog procesora Esther. Naime Veliki Plavi je našao još jednu mušteriju za svoj 90nm SOI proizvodni proces kojim će se pored ovog izrađivati Xbox2, Power PC i grafički Nvidia procesori. Iako se u saopštenju kaže da će ostatak svoje proizvodnje VIA zadržati kod TSMC-a (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), zaista je teško ne primetiti da informatiči gigant predstavlja sve ozbiljniju konkurenciju drugim
Tweet
Tajvanski proizvođač čipsetova raznoranzih elektronskih sklopova, VIA Technologies, izdala je zvanično saopštenje povodom saradnje sa IBM-om na proizvodnji svog novog procesora Esther. Naime Veliki Plavi je našao još jednu mušteriju za svoj 90nm SOI proizvodni proces kojim će se pored ovog izrađivati Xbox2, Power PC i grafički Nvidia procesori. Iako se u saopštenju kaže da će ostatak svoje proizvodnje VIA zadržati kod TSMC-a (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), zaista je teško ne primetiti da informatiči gigant predstavlja sve ozbiljniju konkurenciju drugim
Tweet
