31. Jul 2003.


PC Watch je otkrio neke informacije u vezi toplotne disipacije budućeg Intelovog Prescott procesora, koji bi trebao da se pojavi ovog novembra po ceni od 637 dolara. Čip će se ekstremno mnogo grejati i trošiće jako mnogo snage, što je i glavni razlog nekompatibilnosti sa velikom većinom i865 i i875P ploča koje su inicijalno trebale da budu kompatibilne sa njim.



Uprkos činjenici da je za proizvodnju Prescott procesora korišćen 90 nanometarski proces i Intelova Strained Silicon tehnologija, novajlija će biti veoma vruć i prosto će gutati struju. Po izveštaju Japanskog sajta, Prescott procesor na 3.60 Ghz će imati toplotnu disipaciju od 103W, što je za 15% više od inicijalnih 89W. Mobilna verzija Prescott procesora za notebook računare će imati disipaciju od 94W.



Thermal Design Power (TDP, disipacija toplote) Tejas procesora na 90 nm tehnologiji za Socket T platforme će biti znatno više od 100W, a kako je poznato da će Tejas dostizati brzine do (i preko) 4.0 GHz, možete zamisliti kakvo masivno rešenje će biti neophodno za hlađenje ovog "čudovišta"...



 
Uvoznici IT brendova brendovi