Thermaltake spremio kulere za LGA procesore
08. Mart 2004.
Sve se više približava izlazak Intelovog novog Land Grid Array (LGA) interfejsa. LGA donosi novu formu podnožja (Socket T) sa velikom gustinom pinova neophodnom za povećanje performansi i zadovoljenje uvećanih potreba za energijom. Svi novi Intelovi CPU-ovi će koristiti Socket T, počev od Pentiuma 4 E na 3,6 GHz, ali se sve više diskutuje kako će se hladiti novi procesori koji stvaraju čitavih 120 W toplote. Renomirani Thermaltake je nedavno predstavio dva rešenja zasnovana na Intelovim preporukama koja nose oznake A1829 i CL-P0003. Novi kuleri su valjkastog oblika, prečnika 90 mm i visine 80 mm, i imaju polukružna rebra hladnjaka. Na ovaj način se znatno povećava površina u dodiru sa vazduhom što omogućava bolje performanse bez značajnog povećanja dimenzija kulera. Jezgo kulera je izrađeno od bakra radi što boljeg prenosa toplote od procesora do rebara.
CLP003 deluje kao naprednije rešenje i ima rebra koja se granaju. Zavisno od temperature procesora, ventilator na ovon kuleru radi brzinom od 2300 rpm do 3600 rpm pri čemu stvara buku od 29,5 dBA do 43 dBA. Ovo rešenje je u stanju da disipira oko 125 W toplote sa procesora zagrejanog na 70° celzijusa.
A1829 deluje kao jeftinije rešenje i njegov ventilator se okreće na konstantnih 4700 rpm. Njegova polukružna rebra nisu razgranata, ali je ipak u stanju da rasipa između 110 i 120 vati toplotne energije. Cene ova dva kulera još nisu poznate.
Tweet
Sve se više približava izlazak Intelovog novog Land Grid Array (LGA) interfejsa. LGA donosi novu formu podnožja (Socket T) sa velikom gustinom pinova neophodnom za povećanje performansi i zadovoljenje uvećanih potreba za energijom. Svi novi Intelovi CPU-ovi će koristiti Socket T, počev od Pentiuma 4 E na 3,6 GHz, ali se sve više diskutuje kako će se hladiti novi procesori koji stvaraju čitavih 120 W toplote. Renomirani Thermaltake je nedavno predstavio dva rešenja zasnovana na Intelovim preporukama koja nose oznake A1829 i CL-P0003. Novi kuleri su valjkastog oblika, prečnika 90 mm i visine 80 mm, i imaju polukružna rebra hladnjaka. Na ovaj način se znatno povećava površina u dodiru sa vazduhom što omogućava bolje performanse bez značajnog povećanja dimenzija kulera. Jezgo kulera je izrađeno od bakra radi što boljeg prenosa toplote od procesora do rebara.
CLP003 deluje kao naprednije rešenje i ima rebra koja se granaju. Zavisno od temperature procesora, ventilator na ovon kuleru radi brzinom od 2300 rpm do 3600 rpm pri čemu stvara buku od 29,5 dBA do 43 dBA. Ovo rešenje je u stanju da disipira oko 125 W toplote sa procesora zagrejanog na 70° celzijusa.
A1829 deluje kao jeftinije rešenje i njegov ventilator se okreće na konstantnih 4700 rpm. Njegova polukružna rebra nisu razgranata, ali je ipak u stanju da rasipa između 110 i 120 vati toplotne energije. Cene ova dva kulera još nisu poznate.
Tweet
