Prikazani XDR moduli u radu
15. Septembar 2004.
Jesenji IDF je bio i prošao, ali je na njemu bilo izloženo nekoliko vrlo zanimljivih eksponata koji će još dugo pobuđivati pažnju zaljubljenika u računare. Jedan od njih je svakako sistem na kome su prikazani potpuno funkcionalni XDR memorijski moduli kompanije Rambus, najpoznatije po komercijalno neuspešnom RDRAM tipu memorije. XDR memorija bi trebalo da donese velike brzine prenosa podataka, kao i podršku za veliki kapacitet (između 1 i 32 memorijska čipa na jednom modulu). Jedan 32-bitni XDIMM modul na 3,2 GHz nudi memorijski protok od 12,8 GB/s, dok je ta brojka dvostruko veća kada se koristi dvokanalni režim rada. Očekuje se da će XDR memorija jednog dana dostići radne taktove od čak 6,4 GHz, što će pružiti protok od čak 25,6 GB/s. Toshiba izrađuje semplove 512 Mbitnih XDR DRAM čipova na 3,2 GHz još od kraja prošle godine, a sa njihovom serijskom proizvodnjom bi trebalo da počne 2005. ili 2006. godine.
XDIMM moduli zahtevaju 6-slojni ili 8-slojni PCB, a pored toga i štampa matične ploče u koju se postavljaju mora imati bar četiri sloja. Ovakvi moduli su dosta slični RIMM modulima po dimenzijama i istom broju pinova (232), ali nisu međusobno kompatibilni.
Tweet
Jesenji IDF je bio i prošao, ali je na njemu bilo izloženo nekoliko vrlo zanimljivih eksponata koji će još dugo pobuđivati pažnju zaljubljenika u računare. Jedan od njih je svakako sistem na kome su prikazani potpuno funkcionalni XDR memorijski moduli kompanije Rambus, najpoznatije po komercijalno neuspešnom RDRAM tipu memorije. XDR memorija bi trebalo da donese velike brzine prenosa podataka, kao i podršku za veliki kapacitet (između 1 i 32 memorijska čipa na jednom modulu). Jedan 32-bitni XDIMM modul na 3,2 GHz nudi memorijski protok od 12,8 GB/s, dok je ta brojka dvostruko veća kada se koristi dvokanalni režim rada. Očekuje se da će XDR memorija jednog dana dostići radne taktove od čak 6,4 GHz, što će pružiti protok od čak 25,6 GB/s. Toshiba izrađuje semplove 512 Mbitnih XDR DRAM čipova na 3,2 GHz još od kraja prošle godine, a sa njihovom serijskom proizvodnjom bi trebalo da počne 2005. ili 2006. godine.
XDIMM moduli zahtevaju 6-slojni ili 8-slojni PCB, a pored toga i štampa matične ploče u koju se postavljaju mora imati bar četiri sloja. Ovakvi moduli su dosta slični RIMM modulima po dimenzijama i istom broju pinova (232), ali nisu međusobno kompatibilni.
Tweet
