Kraj ere smanjivanja proizvodnog procesa
06. Maj 2004.
U Pragu se ovih dana održava International Electronics Forum ma kome su se pojavili brojni zvaničnici vodećih IT kompanija i predstavili svoje viđenje daljeg razvoja ove industrije. Naročitu pažnju je dobio govor Barnija Mejersona, glavnog vođe operacija kompanije IBM. On je ponovio mišljenje da je sa klasičnim povećavanjem performansi kroz smanjenje procesa proizvodnje završeno i da je CMOS tehnologija stigla do kraja svog puta zbog problema sa zagrevanjem. Po njemu, industrija će morati da napravi sledeći veliki korak, kao kada je osamdesetih sa bipolarne logike prešla na CMOS. Jedini problem, po njemu, je to što u ovom trenutku ne postoji dovoljno razvijena tehnologija na koju bi se moglo preći i zbog toga će proizvođači morati da se dovijaju na razne načine.
Mejerson kaže da je princip smanjivanja dimenzija tranzistora u elektronskim kolima umro negde u tranziciji sa 130 nm na 90 nm proces. Najveći razlog za ovo je smanjenje dimenzija elektrode koja kontroliše provodljivost u tranzistoru i koja je već dostigla debljinu od svega par desetina atoma. Kao rezultat, javljaju se problemi sa kontrolisanjem osobina takve elektrode i povećava se curenje elektrona. Prema Mejersonu, kompanije će umesto smanjenja proizvodnog procesa morati više da obrate pažnju na inovacije, a svaka nova generacija čipova će morati da ostvari 60 do 70 % procenata ubrzanja kao rezultat upotrebe novih tehnologija. IBM je u toku svog postojanja razvio veliki broj novih tehnologija kao što su silicon-on-insulator, strained silicon i FinFET, da pomenemo samo one novije. "Budući roadmap-ovi će se zasnivati na inovacijama, ne na litografiji", rekao je Mejerson.
Tweet
U Pragu se ovih dana održava International Electronics Forum ma kome su se pojavili brojni zvaničnici vodećih IT kompanija i predstavili svoje viđenje daljeg razvoja ove industrije. Naročitu pažnju je dobio govor Barnija Mejersona, glavnog vođe operacija kompanije IBM. On je ponovio mišljenje da je sa klasičnim povećavanjem performansi kroz smanjenje procesa proizvodnje završeno i da je CMOS tehnologija stigla do kraja svog puta zbog problema sa zagrevanjem. Po njemu, industrija će morati da napravi sledeći veliki korak, kao kada je osamdesetih sa bipolarne logike prešla na CMOS. Jedini problem, po njemu, je to što u ovom trenutku ne postoji dovoljno razvijena tehnologija na koju bi se moglo preći i zbog toga će proizvođači morati da se dovijaju na razne načine.
Mejerson kaže da je princip smanjivanja dimenzija tranzistora u elektronskim kolima umro negde u tranziciji sa 130 nm na 90 nm proces. Najveći razlog za ovo je smanjenje dimenzija elektrode koja kontroliše provodljivost u tranzistoru i koja je već dostigla debljinu od svega par desetina atoma. Kao rezultat, javljaju se problemi sa kontrolisanjem osobina takve elektrode i povećava se curenje elektrona. Prema Mejersonu, kompanije će umesto smanjenja proizvodnog procesa morati više da obrate pažnju na inovacije, a svaka nova generacija čipova će morati da ostvari 60 do 70 % procenata ubrzanja kao rezultat upotrebe novih tehnologija. IBM je u toku svog postojanja razvio veliki broj novih tehnologija kao što su silicon-on-insulator, strained silicon i FinFET, da pomenemo samo one novije. "Budući roadmap-ovi će se zasnivati na inovacijama, ne na litografiji", rekao je Mejerson.
Tweet
